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056
▼a 569.4
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090
▼a 569.4
▼b 이129ㅋ -
245
▼a Core-A 반도체배치설계관련 지식재산권/
▼d 이경란,
▼e 임병웅 공저. -
260
▼a 서울:
▼b 홍릉과학출판사,
▼c 2009. -
300
▼a 234 p.;
▼c 26 cm. -
440
▼a Core-A 교재개발 시리즈;
▼v 3 -
653
▼a CORE-A
▼a 반도체 배치설계관련
▼a 지식재산권
▼a 반도체 설계재산
▼a 반도체 IP
▼a 국제규범
▼a 보호현황
▼a 반도체칩 보호법
▼a 반도체 집적회로
▼a 특허법
▼a 저작권법
▼a 부정경쟁방지
▼a 영업비밀
▼a 민법
▼a 계약 -
950
▼b \15,000
-
991
▼a 단행본
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상세정보
Core-A 반도체배치설계관련 지식재산권
QR코드예약
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무인예약대출
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- 3. 희망대출일은 신청일로부터 최대 1주일 까지 가능합니다.
- 4. 희망대출일을 선택하지 않은 경우 대출대기 통보 후 1주일까지 기기에서 대출가능합니다.
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Chapter 1. 반도체 설계재산의 개념, 보호의 필요성 및 현황
Chapter 2. 반도체 IP의 보호에 관한 국제규범
Chapter 3. 외국의 보호 현황
Chapter 4. 반도체 집적회로의 배치설계에 관한 법률에 의한 보호
Chapter 5. 특허법에 의한 보호
Chapter 6. 저작권법에 의한 보호
Chapter 7. 부정경쟁방지 및 영업비밀에 관한 법에 의한 보호
Chapter 8. 민법에 의한 보호
Chapter 9. 계약에 의한 보호
4G LTE/LTE-A 이동통신시스템
568.52 데569ㅍ
(증강현실과 가상현실의) 디스플레이 기초 = Introduction to augmented reality and virtual reality displays
569.81 박583ㄷ
전기전자공학의 기초
560 김728ㅈ
무선 및 이동통신
568 애743ㅁ김 2013
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