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▼a Lee, Joon Sik.
▼a Transport phenomena in thermal engineering,v.1 /
▼d ed. by Joon Sik Lee,
▼e Suk Ho Chung and Ki Hyun Kim.
▼a New York:
▼b Begell House,
▼c Inc.,
▼c c1993.
▼a xxii, 778 p.:
▼b illus.;
▼c 29 cm.
▼a Chung, Suk Ho,
▼a Kim, Ki Hyun,
▼a 단행본
▼a 621.4022
▼b L478t
| 자료유형 : | 단행본 |
|---|---|
| 개인저자 : | Lee, Joon Sik. |
| 서명/저자사항 : | Transport phenomena in thermal engineering,v.1 / ed. by Joon Sik Lee, Suk Ho Chung and Ki Hyun Kim. |
| 발행사항 : | New York: Begell House, Inc., c1993. |
| 형태사항 : | xxii, 778 p.: illus.; 29 cm. |
| 개인저자 : | Chung, Suk Ho, |
| 개인저자 : | Kim, Ki Hyun, |
| 분류기호 : | 621.4022 |
| 언어 | 영어 |
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