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      ▼a  반도체 평탄화 CMP 기술/
      ▼d  T. Doi;
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      ▼a  半導體平坦化CMP技術

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      ▼b  북스힐,
      ▼c  2001.

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      ▼a  283p.:
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      ▼a  CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임

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      ▼a  찾아보기 수록 : p.279-283

    • 653

      ▼a  가공기술
      ▼a  CMP가공
      ▼a  반도체
      ▼a  전자회로
      ▼a  전자공학

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      ▼a  Toshiro Kasai.,
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      ▼a  Toshiro Nakagawa.,
      ▼e  공저

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      ▼a  Kasai, T.,
      ▼e  저

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      ▼a  Nakagawa, T.,
      ▼e  저

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      ▼a  이충훈,
      ▼e  역

    • 700

      ▼a  Toshiro Doi

    • 700

      ▼a  Toshiro Kasai

    • 700

      ▼a  Toshiro Nakagawa

    • 740

      ▼a  반도체평탄화CMP기술

    • 856

      ▼3  Table of Contents
      ▼u  http://www.riss4u.net/keris_abstoc.jsp?no=08027895

    • 900

      ▼a  도시로 가사이

    • 900

      ▼a  도시로 나카가와

    • 940

      ▼a  반도체 평탄화 씨엠피 기술

    • 950

      ▼b  \15,000

    • 990

      ▼a  FUTURE

    • 991

      ▼a  단행본

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상세정보

반도체 평탄화 CMP 기술

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도서 상세정보
자료유형 : 단행본
ISBN : 8955260199 
분류기호 : 621.38152 
개인저자 : 도시로 도이, 저
서명/저자사항 : 반도체 평탄화 CMP 기술/  T. Doi;  T. Kasai;  T. Nakagawa [공]저;  이충훈...[등]역. 
원서명 : 半導體平坦化CMP技術  
발행사항 : 서울:  북스힐,  2001. 
형태사항 : 283p.:  삽도;  23cm. 
일반주기 : CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임 
서지주기 : 찾아보기 수록 : p.279-283 
개인저자 : Toshiro Doi., 저
개인저자 : Toshiro Kasai., 공저
개인저자 : Toshiro Nakagawa., 공저
개인저자 : Kasai, T., 저
개인저자 : Nakagawa, T., 저
개인저자 : 이충훈, 역
개인저자 : Toshiro Doi
개인저자 : Toshiro Kasai
개인저자 : Toshiro Nakagawa
언어 한국어
원문
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