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▼a 도시로 도이,
▼e 저
▼a 반도체 평탄화 CMP 기술/
▼d T. Doi;
▼e T. Kasai;
▼e T. Nakagawa [공]저;
▼e 이충훈...[등]역.
▼a 半導體平坦化CMP技術
▼a 서울:
▼b 북스힐,
▼c 2001.
▼a 283p.:
▼b 삽도;
▼c 23cm.
▼a CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임
▼a 찾아보기 수록 : p.279-283
▼a 가공기술
▼a CMP가공
▼a 반도체
▼a 전자회로
▼a 전자공학
▼a Toshiro Doi.,
▼e 저
▼a Toshiro Kasai.,
▼e 공저
▼a Toshiro Nakagawa.,
▼e 공저
▼a Kasai, T.,
▼e 저
▼a Nakagawa, T.,
▼e 저
▼a 이충훈,
▼e 역
▼a Toshiro Doi
▼a Toshiro Kasai
▼a Toshiro Nakagawa
▼a 반도체평탄화CMP기술
▼3 Table of Contents
▼u http://www.riss4u.net/keris_abstoc.jsp?no=08027895
▼a 도시로 가사이
▼a 도시로 나카가와
▼a 반도체 평탄화 씨엠피 기술
▼b \15,000
▼a FUTURE
▼a 단행본
| 자료유형 : | 단행본 |
|---|---|
| ISBN : | 8955260199 |
| 분류기호 : | 621.38152 |
| 개인저자 : | 도시로 도이, 저 |
| 서명/저자사항 : | 반도체 평탄화 CMP 기술/ T. Doi; T. Kasai; T. Nakagawa [공]저; 이충훈...[등]역. |
| 원서명 : | 半導體平坦化CMP技術 |
| 발행사항 : | 서울: 북스힐, 2001. |
| 형태사항 : | 283p.: 삽도; 23cm. |
| 일반주기 : | CMP는 "Chemical Mechanical Polishing"의 약어임 |
| 서지주기 : | 찾아보기 수록 : p.279-283 |
| 개인저자 : | Toshiro Doi., 저 |
| 개인저자 : | Toshiro Kasai., 공저 |
| 개인저자 : | Toshiro Nakagawa., 공저 |
| 개인저자 : | Kasai, T., 저 |
| 개인저자 : | Nakagawa, T., 저 |
| 개인저자 : | 이충훈, 역 |
| 개인저자 : | Toshiro Doi |
| 개인저자 : | Toshiro Kasai |
| 개인저자 : | Toshiro Nakagawa |
| 언어 | 한국어 |
| URL : |
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